Idéale pour des réparations sûres et précises de SOIC, CHIP, PLCC et BGA.
Elle est essentielle pour la réparation des téléphones mobiles, des ordinateurs portables et des cartes de circuits imprimés,
convient au décapage de plusieurs composants.
- Matériau : plastique, métal
- Tension AC : 220V+/-10% 50Hz
- Puissance : 650W+/-10%
- Température de travail : 0 degré Celsius - +40 degrés Celsius Humidité relative<80%.
- Température de stockage : -20 - 80 degrés Celsius Humidité relative < 80%
- Plage de température : 100 - 480 degrés Celsius
- Stabilité de la température : +/-2 degrés Celsius (statique)
- Type d'air : doux
- Débit d'air : 120 l/min (max.)
- Bouton de réglage du mode
- Bouton de verrouillage de la température
- Bruit inférieur à 45 dB
- Diamètre des buses : 5 mm, 8 mm et 10 mm
Contenu de l'emballage :
- 1 x Manuel d'utilisation
- 3 x Buses
- 1 x Station à air chaud Best BST-858+ (en anglais)