Présentation
| Gamme de produits | 034 |
| Type de produit | Instrument BGA |
Paquet de vente
| Emballage | Blister |
| Contenu | Instrument BGA |
| État du produit | Nouveau |
Instrument BGA Mechanic 034
Le kit Mechanic 034 est un outil professionnel dédié au nettoyage et à l'élimination de l'adhésif résiduel sur les cartes mères des téléphones mobiles,
les puces CPU, les circuits intégrés et autres composants sensibles. Ce kit contient 34 lames en acier spécial et une poignée ergonomique,
offrant une polyvalence maximale dans les processus de taraudage, de grattage, de démontage et de nettoyage UV.
Chaque lame est soigneusement affûtée à la main et bénéficie d'une couche protectrice en or véritable appliquée par un processus standardisé
avec une couche de nickel de 5UM, garantissant une résistance accrue à l'oxydation et à la corrosion. Fabriquées en acier importé de qualité 4A,
d'une épaisseur de seulement 0.1 mm, les lames sont flexibles, résistantes à l'usure et à la chaleur.
La poignée est conçue de manière ergonomique, avec des stries antidérapantes pour une prise confortable et sûre
même lors de sessions de travail prolongées.
Caractéristiques :
- Acier 4A épaisseur 0.1 mm - flexible et durable
- Couche protectrice dorée - anti-corrosive et anti-oxydation
- Poids net : 64 g
- Dimensions de l'emballage : 195x100x22 mm
- Utilisation : nettoyage, démontage, grattage d'adhésif, décapsulation de puces sur PCB
Contenu du paquet :
- 1 x Poignée pour lames
- 34 x Lames spécialisées pour différentes applications