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Instrument de nivelage de flux mécanique SW-5S

Instrument de nivelage de flux mécanique SW-5S

ID: 376332
PN: 6942174896352
EAN: 6942174896352
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Présentation

Gamme de produits SW-5S
Type de produit Outil d'uniformisation de la soudure

Paquet de vente

Emballage Blister
Contenu Instrument / Pointes
État du produit Nouveau
Instrument d'uniformisation de flux mécanique SW-5S

L'instrument mécanique SW-5S d'uniformisation du flux est conçu pour des opérations professionnelles de soudure et de retouche sur cartes PCB, connecteurs FPC et puces BGA.
La pointe sphérique en cuivre pur plaqué or vous permet d'uniformiser le flux rapidement et précisément, sans rayer la feuille de cuivre ni endommager les composants sensibles.
La forme spéciale de la tête est idéale pour travailler dans des zones étroites, telles que les emplacements de carte ou les connecteurs de batterie.
Sécurité ESD et efficacité accrue en utilisation

Le manche ultra-léger en fibre de carbone avec protection ESD vous offre une sécurité accrue lors des réparations fines, protégeant les composants électroniques
contre les décharges électrostatiques. Le design ergonomique et le poids réduit améliorent le contrôle, et l'efficacité d'uniformisation du flux
est augmentée jusqu'à 50 %, réduisant le temps de travail et améliorant la qualité des soudures.


Polyvalence pour de multiples scénarios de réparation

Le kit comprend un manche principal et cinq barres interchangeables plaquées or, ce qui vous offre une flexibilité pour diverses applications de service.
L'instrument est idéal pour le réarrangement des broches BGA, l'uniformisation du flux sur les connecteurs FPC, les emplacements SIM,
les connecteurs de batterie et les travaux de maintenance sur cartes mères et électronique de précision.


Caractéristiques :

- Contenu du kit : 1 manche + 5 pointes interchangeables
- Matériau de la pointe : cuivre pur, plaqué or
- Design de la pointe : type sphère pour une uniformisation précise
- Matériau du manche : fibre de carbone, antistatique, sécurité ESD
- Applications : BGA, FPC, connecteurs, emplacements de carte, connecteurs de batterie
- Ne raye pas la feuille de cuivre et ne détériore pas les pastilles
- Augmente la vitesse de soudure jusqu'à 50 %
- Convient pour les réparations de téléphones mobiles et l'électronique fine

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