La pâte à flux KSLid F60 est spécialement conçue pour la réparation des cartes mères de téléphones, des puces BGA et des processeurs, basée sur une
formule à base de colophane de haute pureté. La formule sans plomb ni halogènes présente un faible niveau de corrosion, contribuant à la protection
des composants de précision et des pistes de circuits. La bonne activité de soudure aide à éliminer rapidement les films d'oxyde,
améliore le mouillage de l'alliage et réduit le risque de ponts de soudure ou de soudures froides. La pâte produit peu de fumée et a
une faible volatilité, et les résidus après chauffage peuvent être facilement nettoyés. La texture fine et uniforme conserve
son humidité et ne sèche pas rapidement, ce qui la rend adaptée aux travaux de réparation fréquents.
Caractéristiques :
- Contenu net : 60 g
- Formule à base de colophane de haute pureté
- Sans plomb ni halogènes
- Faible niveau de corrosion
- Adaptée aux cartes mères de téléphones, puces BGA et processeurs
- Bonne activité de soudure
- Réduit le risque de ponts de soudure et de soudures froides
- Faible fumée et volatilité
- Résidus faciles à nettoyer
- Texture fine et uniforme