Présentation
| Gamme de produits | XGSP50 |
| Type de produit | Pâte Fludor |
Paquet de vente
| Emballage | Bulk |
| Contenu | Pâte Fludor |
| État du produit | Nouveau |
Pâte à braser Mechanic XGSP50, Point de fusion 183 Degrés
Pâte à braser Mechanic XGSP50, Point de fusion 183 Degrés
ID: 371243
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Pâte Fludor Mechanic XGSP50
La pâte à souder Mechanic XGSP50 est une solution professionnelle de haute qualité, conçue pour les spécialistes en microélectronique, les réparations GSM
et les ateliers techniques travaillant avec des composants SMD. Avec un point de fusion de 183 degrés C, cette pâte basse température est
idéale pour les interventions sur circuits sensibles ou les opérations de rework nécessitant un contrôle thermique précis. Sa formule équilibrée
assure une excellente mouillabilité, une conductivité optimale et une stabilité thermique élevée. Elle offre une adhérence parfaite sur les pads et
les composants, garantissant des soudures propres, durables et avec des résidus minimes. Le conditionnement en récipient de 42 g la rend appropriée
pour une utilisation dans des petits ateliers ou dans la production de petite série.
Caractéristiques:
- Point de fusion: 183 degrés C
- Composition: alliage Sn63/Pb37
- Viscosité: adaptée pour soudure manuelle ou automatique
- Utilisation: rework, soudure SMD, BGA, QFN, LED, etc.
- Application: compatible avec seringue, spatule ou pochoir
- Conductivité: élevée
- Résidus: niveau bas après soudure
- Stockage: dans un lieu frais (0 degrés - 10 degrés C recommandé)