Présentation
| Gamme de produits | RL-420S-UV |
| Type de produit | Pâte BGA |
Paquet de vente
| Emballage | Blister |
| Contenu | Aiguille de seringue / Piston / Pâte BGA |
| État du produit | Nouveau |
Pâte BGA Relife RL-420S-UV
La pâte BGA Relife RL-420S-UV est un flux professionnel, idéal pour des réparations précises sur les cartes mères de téléphones mobiles, BGA et PGA.
Pratiquement emballée et équipée d'une aiguille et d'une tige de poussée, cette formule est facile à appliquer et prête à l'emploi immédiatement.
Elle offre un écoulement rapide de l'étain et génère très peu de fumée lors de l'utilisation, assurant un environnement de travail plus propre et plus sûr.
La formule no-clean ne nécessite pas de nettoyage après la soudure, ne laisse pas de résidus et garantit une soudure facile et efficace.
Caractéristiques :
- Système de dosage complet : aiguille + tige pour une application précise
- Écoulement rapide de l'étain, avec émissions réduites de fumée
- Formule no-clean : sans nettoyage, sans résidus
- Convient pour les réparations sur PCB, BGA et PGA